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TM2104/5/6 LGA-10x12mm-10L

具有2Mbps的2.4GHz射頻收發器SiP IC（封裝類型選項）

  • 高功率輸出GFSK收發器在2400〜2483.5 MHz的ISM頻帶中工作。
  • 高載模式傳輸和高達2Mbps的空中資料速率使它們適合要求超低功耗的應用。
  • 嵌入式資料包處理引擎可以通過非常簡單的MCU作為無線電系統實現其全部操作。
  • 自動重傳和自動確認可提供可靠的連結，而不會受到任何MCU的干擾。
  • 在TDD模式下操作，作為發送器或接收器。
  • 射頻通道頻率確定TM2104使用的通道的中心。
  • 頻率由寄存器組0中的RF_CH寄存器根據以下公式設置：F0 = 2400 + RF_CH（MHz）。
  • 射頻通道頻率的解析度為1MHz。
  • 發射器和接收器必須使用相同的RF通道頻率進行程式設計，才能相互通信。
  • IC的輸出功率由RF_SETUP寄存器中的RF_PWR位設置。
  • 解調通過嵌入式資料限幅器和位元恢復邏輯完成。
  • 可以通過RF_DR寄存器將空中資料速率程式設計為1Mbps或2Mbps。
  • 發送器和接收器必須使用相同的設置進行程式設計。
  • 除非明確聲明，否則寄存器位於寄存器組0中。

TM2100 (Ginseng) LGA-6×16.3-64L

2.4GHz無線音訊SiP

  • IC封裝為6x16mm，包括8執行緒MCU，功率放大器，RF開關，EEPROM 512K和具有2Mbps資料速率的RF收發器。
  • 建在BT基板上，底面GND用於RF和散熱
  • MSL-3
  • 專為無線音訊而設計
  • 載入到MCU和EEPROM的記憶體中
  • 創建具有16位元/ 48K採樣速率的1-4綁定無線鏈路
  • 在1到4個應用程式下，延遲非常短<36ms
  • 在專業模式下，延遲小於18ms，非常適合遊戲應用

TM2102 (Saffron) LGA-5x15mm-64L

2.4GHz無線音訊SiP

  • 採用5x15mm的封裝，包括8執行緒MCU，功率放大器，RF開關，EEPROM 256K和2Mbps資料速率的收發器
  • 建在BT基板上，底面GND用於RF和散熱
  • MSL-3
  • 專為無線音訊而設計
  • 載入到MCU和EEPROM的記憶體中
  • 創建12至4鍵無線連結，取樣速率為16bits / 48K
  • 在1到4個應用程式下，延遲非常短<36ms
  • 在專業模式下，延遲小於18毫秒，非常適合遊戲應用

TM2110 (Octavia) LGA-6x16mm-64L

2.4GHz無線音訊SiP

  • 採用12x12mm的低成本SiP封裝，包括8執行緒MCU，功率放大，EEPROM 256K和具有2Mbps資料速率的RF收發器。
  • 建在BT基板上，底面GND用於RF和散熱
  • MSL-3
  • 專為無線音訊而設計
  • 載入到MCU和EEPROM的記憶體中
  • 創建1至4鍵無線連結，取樣速率為16bits / 48K
  • 在1至4個應用程式下，延遲時間短於<36ms
  • 在Pro模式下，延遲小於18ms，非常適合遊戲應用

TM2022 QFN-14x14mm-48L

5.8GHz電子收費（SiC）

多車道自由流動（MLFF）

  • IC旨在解決對多通道自由流動ETC的需求。
  • 在全球應用中使用5.8GHz頻率
  • 包括具有256 / 512K資料速率的RF ASK Transcevier，具有ISO 14443 A / B的IC卡讀卡器以及具有72MIP速度的Filica和Cortex M3 MCU
  • 當IC處於休眠模式時，電流消耗低於10Ua
  • 喚醒功能可在3 MS內向MCU喚醒提供14K Hz信號，IC將切換至Rx模式
  • 封裝在無鉛QFN-48L型子啟動器上，使用多晶片工藝
  • 符合MSL-3標準

TM2110 (Octavia)

2.4GHz無線音訊SiP

  • 封裝為6x16mm，包括8執行緒MCU，功率放大器，RF開關，EEPROM 256K和具有2Mbps資料速率的RF收發器。
  • 建在BT基板上，底面GND用於RF和散熱
  • MSL-3
  • 專為無線音訊而設計
  • 創建1至4鍵無線連結，取樣速率為16bits / 48K
  • 1至4個應用程式下的延遲非常短<36ms
  • 在專業模式下，延遲小於18毫秒，非常適合遊戲應用

TM2115 (AR801) QFN20x20mm-48L

具有24bits / 48K取樣速率音訊Sip IC的2.4GHz音訊模組（AR801）

無線音訊IC，包括2.4GHz RF收發器，轉碼器和具有一個I2S介面的MCU。

特徵 ：

  • 空中資料速率為5或2 Mbps
  • 頻寬有效的調製格式
  • 出色的鏈路預算，可程式設計輸出功率高達+ 11 / 17dBm，靈敏度為-87 / 90dBm。

應用範圍：

  • 無線條形音箱
  • 無線耳機
  • 無線音箱2.1
  • 1至4個無線音訊
  • USB dongle ready

TM2124 Nadja-L

具有雙作業系統的2.4GHz音訊SiP

  • 封裝為6x16mm，包括兩個8執行緒MCU，RF開關，2個512K快閃記憶體和2Mbps / 4Mbps資料速率的RF收發器
  • 建在BT基板上，底面GND用於RF和散熱
  • MSL-3
  • 專為無線音訊而設計
  • 載入到MCU和快閃記憶體的記憶體中
  • 創建1至4個綁定無線連結，取樣速率為16bits / 48K
  • 1至4個應用程式下的延遲非常短<36ms
  • 在專業模式下，延遲小於18毫秒，非常適合遊戲應用程式。

TM2502/3/4

5.8GHz FSK / GFSK收發器IS具有4Mbps，5dBm / 18dBm / 23dBm（可選）

  • 包括功率放大器，低雜訊放大器，射頻開關和一個4Mbps射頻收發器
  • 底部有熱接地
  • 壓模和無鉛針墊，易於焊接
  • 適用於要求超低功耗的應用
  • 嵌入式資料包處理引擎可通過非常簡單的MCU作為無線電系統實現其全部操作
  • 自動重傳和自動確認可提供可靠的連結，而不會受到任何MCU的干擾
  • 在TDD模式下操作，作為發送器或接收器
  • 頻率由寄存器組0中的RF_CH寄存器根據以下公式設置：F0 = 5150 + RF_CH（MHz）
  • 射頻頻道頻率為1MHz
  • 發送器和接收器必須使用相同的RF通道頻率進行程式設計，以便能夠相互通信
  • TM2502的輸出功率由RF_SETUP寄存器中的RF_PWR位設置
  • 解調通過嵌入式資料切片器和位元恢復邏輯完成
  • 空中資料速率可以通過RF_DR寄存器程式設計為4Mbps
  • 發送器和接收器必須設置為相同的設置
  • 除明確要求外，所有寄存器都在寄存器組0中

TM2114 LGA-10x12mm-10L

具有4 Mbps資料速率的2.4GHz射頻收發器SiP IC

高性能RF SiP IC，超小封裝，低價格

特徵 ：

  • 2400-2483.5Mhz ISM頻段操作
  • 支援4Mbps空中資料速率
  • 可程式設計輸出功率（-27dBm至18 dBm）
  • 低功耗
  • 容許+/- 60ppm 16MHz晶體
  • 有效載荷長度從1到32位元組可變
  • 自動資料包處理
  • 適用於1：6星型網路的6個資料管道
  • 3V至3.6V電源
  • 4引腳SPI介面，最大時鐘頻率為8 MHz

應用範圍：

  • 無線PC外設
  • 無線滑鼠和鍵盤
  • 無線遊戲手柄
  • 無線音訊
  • VOIP和無線耳機
  • 遙控器
  • 消費類電子產品
  • 家庭自動化
  • 玩具
  • 個人健康和娛樂